中国胶粘剂2023年07期
- 科研报告
- 微胶囊型单组分室温固化压敏胶的制备及性能表征唐瑞;黄洪;司徒粤;傅和青;
- 电子级萘基环氧树脂的制备及其构效关系研究翟宁辉;蔡喜庆;赵富贵;程珏;张军营;
- 新型含砜环氧树脂胶粘剂的研制杨心雨;黄莉茜;虞鑫海;
- 二聚酸型聚酰胺热熔胶的制备及其性能研究陆波;薛鑫;
- 研制和应用
- 温湿耦合老化对改性硅烷密封胶与PC粘接性能的影响张静;王浩;徐智宝;杨洋;倪强;郑自芹;梁景恒;
- 热加速对硅酮胶力学试件的影响研究李梓泳;陈炳耀;宋家城;廖逸洪;全文高;
- 导热硅烷改性聚氨酯粘接剂的制备及性能研究陈旺;刘龙江;
- 聚硼硅氮烷固化氰酸酯基耐高温胶粘剂的制备与性能研究崔久红;刘丹;何天琦;罗永明;徐彩虹;
- 专题与综述
- 我国阻尼胶粘材料的概述与应用分析甘禄铜;李勇;刘鑫;
- 浅谈应用材料导热系数的测定方法谭月敏;徐健明;庞文键;牛蓉;
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- 《中国胶粘剂》征稿简则--